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led大功率陶瓷基板的报价如何

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    陶瓷基板:具有优良的热传导性,可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗是新一代大规模集成电路,半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料.陶瓷基板目前有3大类:AI2O3,低温共烧陶瓷,AIN.AIN除了较高的导热特性和导电特性外,硬度与铝相近,AIN陶瓷基板在大功率LED封装上具有广阔的前景

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