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  陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料，与塑封料和金属基片相比，其优势在于以下几个方面：1、绝缘性能好，可靠性高：高电阻率是电子元件对基片 的最基本要求，一般而言，基片电阻越大，封装可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共价键型化合物，其绝缘性能较好。2、介电系数较小，高频特性好：陶瓷材料的介电常数和介电损耗较低，可以减少信号延迟时间，提高传输速度。3、热膨胀系数小，热失配率低：共价键型化合物一般都具有高熔点特性，熔点越高，热膨胀系数越小，故陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。4、热导率高：根据传统的传热理论，立方晶系的BeO、SiC和AlN等陶瓷材料，其理论热导率不亚于金属的。

  2019-12-06